半導体製造装置・医療機器の組立て(工具での組立圧着作業・半田ごての配線組立作業)

時給1100円〜1313円
月収20万以上可(20日勤務、残業20H)

【勤務地/東京都青梅市今井】・精密機器の組立て作業!・経験者歓迎!・車、バイク、自転車通勤OK!・短期OK!

半導体製造装置・医療機器の組立て(工具での組立圧着作業・半田ごての配線組立作業)

【半導体製造装置・医療機器の組立て】精密機械の組立てのお仕事図面、手順書に基づきドライバー、レンチなどの工具を使用しての組立圧着工具、半田ごてを使用しての配線組立作業などを行います。


■土、日、祝休み!

■仮払い制度あり(毎週払い)!

■働きやすい環境!

■未経験歓迎!

■車、バイク、自転車通勤OK!
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ご覧のお仕事【ta-033】の担当は以下になります。
★立川営業所  東京都立川市高松町
【登録予約ダイアル】0120-670-071
【受付時間】平日 9:00 〜 19:00
お気軽にお問合せください!
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募集要項
お仕事No ta-033 
職種 半導体製造装置・医療機器の組立て(工具での組立圧着作業・半田ごての配線組立作業) 
勤務地 東京都青梅市今井
最寄駅 青梅線「小作」よりバス10分 
給与 時給1100円〜1313円
月収20万以上可(20日勤務、残業20H) 
勤務時間 08:05-17:00 
就労期間 短期(3ヶ月以内) 
求める人材 何かしらの組立経験 
雇用形態 派遣 
待遇・福利厚生 ◇交通費あり
当社規定により支給
◇各種保険完備
◇残業・休出手当 
休日・休暇 土、日、祝 
企業情報
掲載企業 シーデーピージャパン株式会社 立川営業所 
住所 東京都立川市高松町3-14-14 OTビル2階 
電話番号 042-548-7151 
会社HP http://www.cdpjp.com/ 
応募方法 【WEB応募】
求人ページの「WEBから応募する」をクリックし、応募フォームよりご応募下さい(24時間OK!)
応募内容を確認後、弊社担当者よりご連絡致します。

携帯電話番号をご入力いただいた方には、面接予約の案内をSMSメールにて自動配信させていただきますので、ご都合の良い日時をご予約下さい。

【電話応募】
求人ページの「電話で応募する」をクリック後、表示される電話番号までお電話下さい。弊社担当者がご対応致します。  

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